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南韩CMOS感测晶片市场升温 2001/02/16 国际光电产业资讯 |
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应用CMOS（互补金属氧化半导体）制程的影像感测晶片需求已由现有的数位相机、PC Camera（视讯摄影机）扩大到PDA（个人数位助理）与手机等产品，预期市场需求可望大幅增加。为此，现代电子、Agilent Technologies、ST Microelectronics与Conexant Systems等主要的生产商最近相继推出采用CMOS制程，可大幅缩减生产成本、耗电量小的影像感测晶片，预期此一市场的竞争也将益趋激烈。 现代电子：最近与日本业者签订有关共同开发及行销CMOS感测晶片的策略同盟协议，计划在今年上半年推出可大幅降低耗电，并支援VGA（640×480 pixel）与CIF（352×288）解析度的新产品。该项产品亦适用于日本业者生产的3G手机与家用游戏机等产品。 Korea Agilent Technologies：最近推出13.5×14.5㎜大小，并支援VGA、CIF解析度的CMOS影像感测器，还计划在今年内推出耗电量由70mW降低到50mW的新产品。 ST Microelectronics Korea：预定在本周内，推出于晶片建置lens、耗电量在2.8v电压下仅50mW，并支援CIF及QCIF（176×144）解析度的新产品。 其他：Texas Instruments Korea与Conexant Systems Korea 等业者目前推出高解析度产品，MtekVision、CoreLogic与ECT等南韩中小ASIC（特定用途积体电路）业者亦推出中低价CMOS感测晶片。 |
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