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SIMAX展示V-Grooved产品

 

SIMAX公司在“OFC 2001”大会中展示的V-Grooved产品。左图为采用半导体制程,在矽晶圆上蚀刻出V型沟槽,以利于光导纤维导入。V-grooved切割后,再将两片V-grooved对准封装,便会在中间形成一菱型孔,以便导引光导纤维丝与AWG芯片上的波导结合。

右图为两片V-grooved封装完成后的示意图,图中隐约可见的菱型孔,即为方便光导纤维丝与AWG芯片上波导接合的沟槽。

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