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蓝色巨人ＩＢＭ强棒出击，进军光纤通讯 2001/03/27 |
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经多年规划及研究开发，ＰＣ产业中的蓝色巨人，也是全球最大晶片制造商ＩＢＭ正式宣布进军光纤通讯产业。在今年美国“OFC 2001 光纤通讯展”会场中，ＩＢＭ展示了以氮氧化矽（SiON）为主要基材的积体光学元件样品，预估今年底前可望进入量产。 虽然积体光学元件的技术成熟度始终令人怀疑，然而在光通讯产业中却一直是被广泛讨论与研究的话题技术。ＩＢＭ此次利用SiON与二氧化矽（SiO2）为基材，并采电浆增益化学气相沈积法（Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition，PECVD）制程技术的积体光学元件样品，在会场上格外引人注目。 由于积体光学元件可将多项既有光通讯元件功能整合成单一晶片以降低成本，且因为其制程与半导体接近，同样具备黄光、蚀刻等技术，因此被期待为能够迅速建立量产规模，以解决现有需要大量人工才能生产的光通讯元件困境的办法，包括DWDM中的阵列波导AWG 晶片与微机电等都被广泛称作积体光学元件。 事实上，晶片技术领先全球的ＩＢＭ，一直以来就对积体光学元件抱持高度兴趣。去年十一月，ＩＢＭ即与英国Kymata公司签订共同开发新一代光纤通讯网路晶片的合约，Kymata是家位于苏格兰的公司，专攻于整合性光学晶片的设计与制造，当时双方合约的主要内容为由ＩＢＭ提供SiON制程技术，交由Kymata生产晶圆后，双方再共同开发光学晶片。 除积体光学元件外，ＩＢＭ此次并极力推广其另一产品小型化规格（SmallFormFactor，SFF）的光连接器（Connector）与光收发器（Transceiver）。ＩＢＭ认为，在未来“光纤到户”的趋势下，小型化规格的光通讯元件势必会与电脑作直接连接，ＩＢＭ致力推广SFF元件即希望以其目前全球前十大ＰＣ厂的地位进行提前布局，以抢占未来SFF光通讯元件市场的占有率。 |
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