树脂材料主框架的基础上，用上下金属材料盖包住整个手机的层叠结构，实现了最适合卡片式手机的高刚性超薄机身。第三，为了实现电路底板模块的超薄设计，新开发了厚度约为原来手机60％的超薄印刷电路板。为了消除外部压力给LSI连接部位带来的负担，该底板开发并采用了自主的封装工艺。

　　对于在中国市场推出这一新款手机，NEC表示"在把手机业务推广到全球的过程中，首要目标就是世界上最大、竞争最激烈的中国。我们希望首先能在这个竞争激烈的手机市场上，牢牢地树立起NEC的品牌形象"（移动终端业务部长田村义晴）。据NEC首席中国业务专家山崎耕司介绍，各厂家每年会在中国推出700多种的手机新产品。"处于这种形势的中国市场，不仅对小型超薄的需求很高，而且独具特色的外观也深受欢迎。此卡片式手机采用的规格就是为了通过满足上述需求，而吸引高端用户去购买"（首席中国业务专家山崎）。此外，山崎还解释说，"NEC在中国手机市场起步较晚，推出这款手机的目的，首先就是要在2.5G市场上得到用户的认可，从而有助于确保在即将来临的3G市场中占据的份额"。

    据NEC称，目前该款手机只在中国市场销售，尚无在日本与欧美市场推出的计划。