最新有机EL封装设备,有机EL更薄更轻

10-31-2003


【日经BP社报道】日本TOKKI和美国Vitex系统日前已开发成功利用树脂薄膜封装有机EL的设备"G200 Guardian System"。利用该设备的封装技术试制的有机EL面板,已经在日本Pacifico会展中心举办的"FPD International 2003"上展出。

有机EL面板采用的有机EL材料吸收水分后,其特性就会下降。因此必须利用透水性低的玻璃和金属等材料进行封装。利用此次开发的设备形成的封装薄膜,不仅"已经证实其透水性基本上与玻璃一样,为1×10-6gm/m2/天",而且厚度仅3μm。因此,与利用玻璃和金属等材料封装相比,优点在于能够将有机EL面板做得更薄更轻。

由于该设备生产的薄膜是透明的,因此还能生产可从TFT底板对侧透射出有机EL材料发出的光线即"顶发光型"有机EL面板。很多业内人士认为对于有机EL面板来讲,顶发光型今后将是一项优势技术。这是因为有机材料发出的光线不经过TFT底板,因此在发光效率方面有优势。可以说是弥补有机EL材料寿命短问题的一种手段。

TOKKI将于2003年12月上市此次开发的封装设备。该公司称已有多家有机EL面板制造商准备引进这种设备。


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