厦新电子与TI签订DLP背投彩电技术合作协议

06-20-2003


证券市场消息,上市公司厦新电子股份有限公司(600057)与美国德州仪器(TI)公司在近日举办的“中国·福建项目成果交易会”上,签订了“DLP数字激光背投彩电技术合作”协议,宣告厦新公司又进入了新的产品经营领域。

这个签约项目总投资为1亿元,由对方提供DLP数字激光背投彩电技术及关键原器件,厦新生产背投电视产品。厦新公司表示,目前彩电技术正处在转折点上,即由显像管变为液晶,背投也由原来的显像管投影变为液晶、DLP和LCOS技术为主,厦新在这个时候切入彩电产品生产领域,算是抓住了机遇,除此之外,又有良好的技术合作伙伴,产品起点较高,厦新公司对进入彩电领域抱有信心。

据了解,目前厦新公司已经在生产液晶彩电产品,今年8月可投放市场,当地市政府为支持厦新公司进入彩电产品生产领域,已经在海沧批了一块地给厦新公司用于扩大生产规模之用。


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