日经BP社报道，为适应百万像素可拍照手机市场的急剧增长，富士通计划向市场投放100万像素以上的相机模块。据悉，在2003年5月刚刚从日本INNOTECH获得使用授权的“VMIS”技术将成为候选之一。VMIS是一项用于提高像素密度的技术，目前精工爱普生等已开始使用该技术进行产品开发。

除此之外，富士通将把采用CMOS型固体摄影元件的相机模块产量提高到目前的2倍以上。该公司自2003年4月开始正式量产有效像素为CIF尺寸（约10万像素）和VGA尺寸（约31万像素）的相机模块。目前的月产量为50万个，计划到2003年9月提高至月产100万～150万个。

富士通目前量产的相机模块的一大特点就是超薄设计。在CMOS型固体摄影元件的封装中采用的“BCC（熔溶芯片载体封装）”技术对此起到了很大作用。BBC是指将芯片的转接板熔化掉，只利用剩余的布线图案，相机模块中所用的透镜从外部采购。