此次开发的白色LED，由蓝色LED芯片和用于将蓝色光转换成黄色光的萤光材料组成。为了有效地把蓝色LED芯片发出的光释放到封装外部，在封装中设置了反光板（镜子）（图2）。在芯片和反射板上采用了混有萤光材料的环氧树脂。白色LED的结构由封装下面看，依次是镜子、蓝色LED芯片和环氧树脂。此次开发的白色LED采用的是日本日亚化学工业生产的蓝色LED芯片。 

　　在封装内，将镜子的凹面朝向封装表面一侧，在上面配置蓝色LED芯片。芯片的表面一侧（发出蓝色光的一侧）朝向镜子凹面。通过采用这种结构，由蓝色LED芯片发出的蓝色光就会受到镜面的反射，并照射到封装表面。封装表面由于是利用混有萤光材料的环氧树脂进行封装的，因此部分蓝色光在照射到封装表面的过程中就会变成黄色光。此前已经有制造商开发了在封装内部设置镜子的LED。不过，过去是把LED芯片设置到镜子凹面的底部部分，LED芯片的表面面向封装表面。

新结构（左）和原有结构（右）