日产经报导，日本夏普公司25日宣布，自2003年度起的未来三年内，设备投资额将达5,000亿日圆，投资内容将以扩充LCD和IC产能为主。

主力的LCD事业将占60％，目前夏普已计划要在2004年底前对三重第三工厂追加投资1,000亿日圆，将月产能自投产初期的400万片（以2寸计），至2004年底提升为1,800万片。

IC事业方面，为适应手机零组件需求，夏普将投资50亿日圆扩充快闪记忆体产能，预定至年底月产能将增强至2000万颗；另外夏普亦将投资30亿日圆扩大可照相手机用CCD/CMOS生产设备。