三菱电机此次为了实现支持16倍速的激光器，主要是采取措施提高了半导体激光器的散热性能。具体来说就是将共振器长度比原来的产品延长了2～3成。因此在200mW、＋75℃的条件下工作时也能够控制可破坏光功率和工作电流的线性特性的纽结现象（Kink Appearance）的发生。 

　　目前已经确认在200mW功率下可以将工作温度提高到＋80℃，以及在＋75℃条件下工作时可以将光功率提高到230mW～250mW。尽管增加共振器长度后，芯片面积会增大，但是该公司表示通过其他措施仍然可以控制成本的增加。此外，芯片变长后进行封装时在焊接过程中就容易向芯片施加过大的应力。但是由于三菱电机一直在生产和组装共振器长度较长的通信激光器，拥有降低应力的经验和技术，因此应力问题迎刃而解。在＋25℃条件下，连续振荡条件下功率为50mW时，振荡波长为658nm±4nm。激光束的纵横比（Aspect Ratio）也仅仅超过了2少许。 

　　三菱电机在16倍速产品之前将于2003年4月开始量产支持8倍速的、功率为140mW的产品。而且还将根据已经开始急剧扩大的记录型DVD光驱市场，来扩大高功率红色半导体激光器的产量。按计划，2003年将目前月产100万个的生产体制增加到150万个，到2004年则增加到200个万。该公司希望通过尽可能地继续使用目前市场需求正在不断减少的通信激光器的生产设备，在控制追加投资的同时提高产量。