据韩国ILJIN公司16日表示，已率先开发出使用于城域网（MAN）用10Giga乙太网路的超小型10Gbps免冷却（uncooled）光通讯用激光二极管（LD）模组，预定自今年10月开始著手量产。同时，推估2003年免冷却10Gbps模组市场规模约10亿美元，该公司计划在2003年与2004年，于此一领域分别达成3千万美元、1亿美元的销售目标。

该公司在去年以100万美元购并美国OPI Technologies后，到目前为止总计已投资700万美元，于水原工厂建构研发与量产设施。ILJIN此次开发的免冷却10Gbps光通讯用LD模组，有4-pin mini BIL（Back In Line）一体型、4-pin mini BIL分离型及8-pin mini BIL等三款，采用该公司自行开发的封装，为目前全球体积最小的产品，支援10Gbps SFF（Small Form Factor；轻巧型）光收发器，并支援10Gbps标准化Group－XENPAK、XPAK、XFP规格。

此次开发的免冷却10Gbps光通讯用LD模组为新一代模组，各大公司目前正积极著手开发此一产品，目前该公司已将产品交由海外主要光通讯业者进行测试。同时，韩政府预定自2003年开始布建10Giga架构通讯网路，届时需求可望大幅增加。

除超小型4-pin、8-pin免冷却10Gbps光通讯用LD模组外，该公司目前正著手开发集合多项功能的超小型16-pin免冷却10Gbps光通讯用LD模组。同时，为抢占市场先机，该公司亦与海外光收发模组业者共同进行产品的开发。