【日经BP社报道】索尼日前开始投产半导体激光器模块"SAM100A"（图1），该模块中集成了用于光束成形的凸透镜和光圈等几乎所有构成光源模块的光学部件。外形尺寸为2.6mm×3.6mm×6.4mm，比不配备镜头和光圈的现有金属罐型封装的模块略小。除用于条形码、激光传感器和激光打印机等现有的半导体激光器应用领域外，而且将发挥其小型设计的优势，进一步拓展新的用途。　

在此前用于条形码和激光传感器等领域的光源模块中，一般情况下，使用的都是直径5.6mm的金属罐型封装的半导体激光器。因此，就必须进行"Active Aligment封装"，客户要一边观察从半导体激光器照射出来的光线，一边封装光束成形所用的凸透镜和光圈。而如果使用此次新开发的小型半导体激光器模块，不仅不需要利用Active Aligment封装进行装配，而且还能够削减成本。部件数量的减少还有助于降低产品价格和实现小型化设计。"本公司正在独自进行半导体激光芯片的开发。而且我们还拥有在生产面向VCD影碟机和DVD影碟机的激光耦合器的过程中积累下来的光学部件封装技术。通过充分利用这些技术，就能够使小型半导体激光器模块达到实用化水平"（索尼）。

在SAM100A中，不但集成了凸透镜和光圈，而且还集成了监视用光电二极管和散热管。此外，根据不同的应用，还设计了可集成必要的用于接收光线的光电二极管的规格。规格的详细情况如下：振动波长为655nm，距光圈50mm远的聚光尺寸的直径为140μm，激光功率为0.2mW～最大2mW。发光点位置精度被制在10μm以下。如果将该模块应用于激光传感器，那么就能够检测数cm至1m的位置。

索尼将自2002年7月起开始提供工业样品。同时还将根据客户的需求，探讨供应对振动波长和发光功率等做了优化的型号。据说，索尼为了投产具有附加值的半导体激光器，从大约1年前开始就一直在进行开发工作。索尼将在"InterOpto'02"（自2002年7月16日起在日本千叶县幕张MESSE会展中心举行）上展出此次开发的产品。