【日经BP社报道】美国Broadcom进行了上周发表的10Gbit/秒收发器芯片组"BCM8124/8125"的传输试验。该芯片组由全球最大的半导体代工厂商--台积电（TSMC）采用0.13μm工艺的CMOS（互补金属氧化物半导体）技术制造。 通过采用CMOS技术，耗电量降低到了1.4W。虽然此前人们一直担心采用CMOS技术会不会影响性能，但是通过现场演示，证实了能够打开眼图（Eye Pattern）。该公司的解说员非常自信地介绍说，"新产品是应希望进行高密度封装的装置厂商的要求而开发的。集成度如此之高的使用CMOS技术的10Gbit/秒的芯片组除此之外绝无仅有"。

该公司在发表BCM8124/8125的同时，还发表了面向长距离通信的芯片组"BCM8128/8129"。