【日经BP社报道】日立制作所宣布，该公司面向手机以及便携式信息终端（掌上电脑）等开发出使用CMOS传感器的小型摄像模块"HAM49002"，并将从2002年5月份开始供应工业样品。

该产品通过采用高度集成技术，将CMOS传感器和摄像信号处理用LSI安装在同一个封装中，使尺寸减小至长7.0×深7.6×高4.9mm，为"业内最小及最薄"（该公司）的尺寸。分辨率为11万个像素，工业样品的价格为5000日元（约合人民币310元）。由于现有的摄像模块"HAM49001"的尺寸为长10.0×深10.0×高5.8mm，因此新的摄像模块相当于将体积压缩至现在产品的一半以下。该产品将CMOS传感器和摄像信号处理LSI进行了最优设计，提高了在偏暗环境下的处理能力（即提高了灵敏度），最低被摄物体照度为5勒克斯，与现有摄像模块相比灵敏度提高了一倍。